该厂为国际上有名半导打包封装测试最简单的方法的企业，的生产过程中中会产生过量含光刻胶、聚酯树脂等提团伙设计物的废水净化处理，常用最简单的方法净化处理实际效果差，急要上升改建。 废液因素介绍 核心水空气污染物： 激光切碾磨污水 ：含硅粉、悬屏物（SS>500mg/L） 去胶废水处理方法 ：含光刻胶残渣物（COD高达模型8000-12000mg/L） 化学镍污废水 ：轻微金、银等贵轻金属阴阳离子 洁净化工废水：含氟化物（50-200mg/L） 不断创新办理工学艺 进行"高级的被氧化+MBR"组合名字技术水平： 预工作第一单元 ： 旋流沉定快速清理大顆粒硅粉 物理化学除氟（加药系统氯化钙出现氟化钙沉淀出的） 核心思想工作单元尺寸 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）工业制硝酸大氧分子无机物物（COD除掉率60-70%） UASB好氧池作用器进一个步骤降解塑料（COD我们要除率>80%） MBR膜怪物作用器（PVDF中空中纤维板膜，管径0.1μm） 回收软件系统 ： 反固化裝置产水回收利用于制作线（回收利用率>65%） 程序运行阶段性成果 加工前后轮水源可比性（平均）： COD从9500mg/L降为45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 机系统自主化水平高，1吨水补救成本价较原工序减低22%，获选省部级干净制造示范点的项目。