某半导体行业生产机构因晶圆难以清理道工序出现含氨废气，需水量200吨/天。废气中除化学需氧量外还包含的氟化物和微量分析血本属，解决分值大。偏远地区进行尾气排放标准化耍求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理化学成分及种类 晶圆难以清理焦化废水（最主要特征）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀道工序生活污水：含少量铜、镍等天价属，pH值振幅大 CMP磨研废水处理工艺：含硅颗粒肥料及氟化物 清理加工制作工艺 步骤 用于"普通机械水解+膜拆分+折点氯化"组和加工制作工艺 ： 预除理 ：加药CaCl2除氟，管控pH在7.5-8. 超滤膜平台 ：弄掉0.01μm不低于颗料物 反进行渗透提液 ：将氧化还原电位高浓至1000mg/L不低于 折点氯化 ：正确抑制氯加药系统量，将氟化物转换成为氢气 铝离子互换 ：服务保障高价属考核标准 后面成效 氟化物稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属含氧量不超测量限 水循环率达75% 生活污水引发量减小40%