郑州某半导体行业基带芯片生产厂，晶圆工作的过程 中存在含硅、氟的特出化工生产废水，来设计工作总量1200吨/日。化工生产废水组分较为复杂，含有纳米技术级硅科粒及氢佛酸，传统性工作方式难于不合格。 废液成份及源于 注意环境污染源 ：悬浊液硅（100-500nm粒级）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 收入工艺流程 ：晶圆刻蚀废水处理处理（45%）、CMP生物学机械制造抛光处理废水处理处理（40%）、设施清洗水（15%） 治疗新工艺步骤流程 创新性运用"化学反应水解+特殊膜剥离"科技路经： 钙盐沉淀物中 ：添加氯化钙消除氟阴离子（转换CaF2沉垫） 水解酸化池反应迟钝 ：包覆斜板沉淀池剂实现目标固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜截流微细粉末 反渗透膜法系统软件 ：脱盐率>98%，收集率75% 汽化结晶体 ：浓水段确保氟化物零尾气排放标准 决定使用效果 氟化物盐浓度：<8mg/L（不超过祖国4级标淮10mg/L） 硅份量：<5mg/L 水市场中水回用率：70%中用冷去塔补湿 危险废弃物减药：多效蒸发渣子量较过去的工艺设计增多60%